臺灣硅膠墊 導(dǎo)熱硅膠墊是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分，散熱效果明顯增加。 對于導(dǎo)熱硅膠墊的耐久性和可靠性這一塊，要求是非常嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?。行業(yè)都是通過加速老化來驗(yàn)證導(dǎo)熱硅膠墊的耐久性和可靠性。 1、快速溫變。我們先來分析一下GLPOLY導(dǎo)熱硅膠墊的快速溫變測試。測試條件：-55℃停留20min,125℃停留20min，溫度速率15℃/min,500個(gè)循環(huán)。老化測試前和500個(gè)循環(huán)后分別測試導(dǎo)熱硅膠墊的邵氏硬度、耐電壓、導(dǎo)熱系數(shù)、密度、熱阻等物理性能， 將對比數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總分析。可參考GLPOLY在CTI做的測試報(bào)告。 2、高溫老化。接下來我們再來分析一下GLPOLY導(dǎo)熱硅膠墊的高溫老化測試。測試條件：125℃老化1000h，老化前和1000h后分別測試導(dǎo)熱硅膠墊的邵氏硬度、耐電壓、導(dǎo)熱系數(shù)、密度、熱阻等物理性能， 將對比數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總分析?？蓞⒖糋LPOLY在CTI做的測試報(bào)告。 聊聊導(dǎo)熱硅膠墊可靠性測試那些事 3、雙85測試。 我們來分析一下GLPOLY導(dǎo)熱硅膠墊的雙85測試。測試條件：85℃,85％RH，老化1000h，老化前和1000h后分別測試邵氏硬度、耐電壓、導(dǎo)熱系數(shù)、密度、熱阻等物理性能， 將對比數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總分析?？蓞⒖糋LPOLY在CTI做的測試報(bào)告。 做完這三個(gè)報(bào)告，將前后數(shù)據(jù)對比，如果差異不大，說明導(dǎo)熱硅膠墊材料的可靠性和耐久性就基本有保障了。大家如果對導(dǎo)熱硅膠墊可靠性測試這方面有想了解的，可以找GLPOLY熱管理工程師拿資料，歡迎大家共同探討行業(yè)知識。 導(dǎo)熱硅膠墊可靠性這個(gè)東西其實(shí)非常的重要。現(xiàn)在新能源主機(jī)廠或者是PACK廠，亦或是三電廠，一旦開發(fā)供應(yīng)商，此供應(yīng)商的材料就必須要有可靠性測試報(bào)告，否則連入門的資格都沒有。GLPOLY在2014年就已經(jīng)在給新能源供應(yīng)導(dǎo)熱硅膠墊，將導(dǎo)熱硅膠墊的產(chǎn)品廠內(nèi)或者第三方的可靠性測試報(bào)告匯總，只要客戶一說到貴司可靠性是如何保證的？可以 時(shí)間將資料發(fā)給客戶了解，然后客戶了解后再深入一步的審廠考察， 做定點(diǎn)。

臺灣硅膠墊 在使用導(dǎo)熱硅膠墊的過程中需要注意以下的幾點(diǎn)細(xì)節(jié)問題，將會有助于產(chǎn)品的規(guī)范使用，避免后續(xù)出現(xiàn)不必要的問題。 　　1、導(dǎo)熱硅膠墊的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的壓縮性。 　　2、導(dǎo)熱硅膠墊顏色不影響導(dǎo)熱性能。 　　3、厚度，考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性，所以選擇導(dǎo)熱硅膠墊的厚度要比實(shí)際的高度高1-2mm。 　　4、粘性，導(dǎo)熱硅膠墊是自帶有一定粘性的產(chǎn)品，導(dǎo)熱硅膠墊如果有一定的壓縮性可以不用背膠。背膠對導(dǎo)熱效果會有一定的影響。 　　5、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂導(dǎo)熱硅脂？這是不需要的，硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導(dǎo)熱硅膠墊是用在那種散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單涂硅脂是無法使他們接觸的，所以會用到硅膠墊，使用了硅膠墊后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而會使散熱效果變差。