利用焊劑進(jìn)行焊接的工藝有手工焊，帶焊劑芯電弧焊和埋弧焊，這些焊接工藝都會在表面留下細(xì)小的焊劑顆粒，普通的清理方法無法將它們掉。這此顆粒將是縫隙腐蝕的腐蝕源，必須采用機(jī)械清理方法去除這些殘留焊劑。焊接缺陷如：咬邊、未焊透、密集氣孔和裂紋不僅降低接頭的牢固性，而且還會成為縫隙腐蝕的腐蝕源。改善這種結(jié)果進(jìn)行清理操作時，它們還會夾帶固體顆粒。這些缺陷可通過重新焊接或修磨后重焊進(jìn)行修補(bǔ)。有機(jī)物質(zhì)如：油，油脂甚至指印都會成為局部腐蝕的腐蝕源。由于這些物質(zhì)能起屏障作用，它們會影響化學(xué)和電化學(xué)清理效果，因而必須徹底清理掉。ASTM A380有一種簡單的斷水(WATERBREAK)試驗檢測有機(jī)污染物。試驗時，從垂直表面的頂部澆下水，在向下流的過程中水會沿著有機(jī)物質(zhì)的周圍分開。熔劑和/或酸性化學(xué)清洗劑可油跡和油脂。
撕掉膠帶和保護(hù)紙時，粘合劑總有一部分殘留在不銹鋼表面。如果粘全劑還沒硬，可以用有機(jī)熔劑去除。但是，當(dāng)曝露在光和/或空氣中時，粘全劑變硬，形成縫隙腐蝕的腐蝕源。然后需要用細(xì)磨料進(jìn)行機(jī)械清理。