杏樹(shù)嫁接選取接穗中間飽滿新鮮芽，從芽以上0.5厘米處橫切一刀深達(dá)木質(zhì)部，然后從芽下方約0.8厘米處斜向上部連木質(zhì)部漸漸加深切削，切入到芽上部橫切刀口處停刀。以拇指和食指輕捏接芽?jī)蓚?cè)慢慢掰下芽皮，取下的芽呈盾牌形，長(zhǎng)約1.2-1.5厘米，寬約0.5-0.6厘米。選砧木距地面5-10厘米，外表光滑無(wú)節(jié)處橫切一刀，以切透皮層不傷木質(zhì)部為度。再?gòu)臋M切口向下縱切長(zhǎng)1.5厘米，深度同橫刀口，使呈丁字形。然后用刀順縱切口左右扭動(dòng)撬開(kāi)皮層。在用刀撬開(kāi)皮層的同時(shí)，左手捏住接芽葉柄，將砧木輕輕壓下呈傾斜，邊用刀撬邊插入接芽。插入接芽時(shí)勿在砧木上磨擦，以保護(hù)生長(zhǎng)點(diǎn)。并使接芽上平面與砧木丁字口上平面緊密吻合。嫁接完畢，即用塑料條包扎。一要綁緊，使接芽與砧木緊密結(jié)合，不留空隙；二要嚴(yán)，丁字型切口要包嚴(yán)，不使外露，可防止水分蒸發(fā)，有利接芽成活，也可防止害蟲(chóng)在傷口產(chǎn)卵，孵化后幼蟲(chóng)鉆蛀為害，導(dǎo)致接芽枯死；三要快， 應(yīng)盡量減少接芽暴露時(shí)間，熟練操作技術(shù)，提高嫁接速度?？`條時(shí)用左手捏住縛條一端，右手拉住另一端，從丁字口上端往下纏繞兩三圈，使包住下部切口，再螺旋形上繞，使上下兩層交叉，然后把縛條兩端向上再交叉拉緊打結(jié)。 [7] 栽培技術(shù)編輯定植選土層深厚、排水良好的砂質(zhì)壤土，避開(kāi)低洼積澇地帶。株行距1.5米×4米，南北行向。定植穴長(zhǎng)1米×寬1米×深0.8米。每穴施入10千克左右的腐熟有機(jī)肥。

杏樹(shù)是喬木，高5-8(12)米；樹(shù)冠圓形、扁圓形或長(zhǎng)圓形；樹(shù)皮灰褐色，縱裂；多年生枝淺褐色，皮孔大而橫生，一年生枝淺紅褐色，有光澤，無(wú)毛，具多數(shù)小皮孔。 [1] 葉片寬卵形或圓卵形，長(zhǎng)5-9厘米，寬4-8厘米，先端急尖至短漸尖，基部圓形至近心形，葉邊有圓鈍鋸齒，兩面無(wú)毛或下面脈腋間具柔毛；葉柄長(zhǎng)2-3.5厘米，無(wú)毛，基部常具1-6腺體。 [1] 花單生，直徑2-3厘米，先于葉開(kāi)放；花梗短，長(zhǎng)1-3毫米，被短柔毛；花萼紫綠色；萼筒圓筒形，外面基部被短柔毛；萼片卵形至卵狀長(zhǎng)圓形，先端急尖或圓鈍，花后反折；花瓣圓形至倒卵形，白色或帶紅色，具短爪；雄蕊約20-45，稍短于花瓣；子房被短柔毛，花柱稍長(zhǎng)或幾與雄蕊等長(zhǎng)，下部具柔毛。 [1] 果實(shí)球形，稀倒卵形，直徑約2.5厘米以上，白色、黃色至黃紅色，常具紅暈，微被短柔毛；果肉多汁，成熟時(shí)不開(kāi)裂；核卵形或橢圓形，兩側(cè)扁平，頂端圓鈍，基部對(duì)稱，稀不對(duì)稱，表面稍粗糙或平滑，腹稜較圓，常稍鈍，背稜較直，腹面具龍骨狀稜；種仁味苦或甜?；ㄆ?-4月，果期6-7月。2n=16。 [1] v杏為陽(yáng)性樹(shù)種，適應(yīng)性強(qiáng)，深根性，喜光，耐旱，抗寒，抗風(fēng)，壽命可達(dá)百年以上，為低山丘陵地帶的主要栽培果樹(shù)。