數(shù)控等離子切割機(jī)電弧功率數(shù)控等離子切割機(jī)為了獲得高壓縮性的等離子弧切割電弧，切割噴嘴都采用了較小的噴嘴孔徑、較長(zhǎng)的孔道長(zhǎng)度并加強(qiáng)了冷卻效果，這樣可以使得噴嘴有效斷面內(nèi)通過(guò)的電流增加，即電弧的功率密度加大。但同時(shí)壓縮也使得電弧的功率損失加大，因此，實(shí)際用于切割的有效力量要要比電源輸出的功率小，其損失率一般在25％~50％之間，有些方法如水壓縮等離子弧切割的力量損失率會(huì)更大，在進(jìn)行切割工藝參數(shù)設(shè)計(jì)或切割成本的經(jīng)濟(jì)核算時(shí)應(yīng)該考慮這個(gè)問(wèn)題。在工業(yè)中使用的金屬板厚大多是在50mm以下，在這個(gè)厚度范圍內(nèi)用常規(guī)的等離子弧切割往往會(huì)形成上大下小的割口，而且割口的上邊緣還會(huì)導(dǎo)致切口尺寸精度下降并增加后續(xù)加工量。當(dāng)采用氧和氮?dú)獾入x子弧切割碳鋼、鋁和不銹鋼時(shí)，當(dāng)板厚在10~25mm范圍內(nèi)時(shí)，通常是材料越厚，端邊的垂直度越好，其切割棱邊的角度誤差在1度~4度。當(dāng)板厚小于1mm，隨板厚的減小，切口角度誤差從3°~4°增加到15°~25°。一般認(rèn)為，這種現(xiàn)象的產(chǎn)生原因是由于等離子射流在割口面上的熱輸入不平衡所致，即在割口的上部等離子弧力量的釋放多于下部。這個(gè)力量釋放的不平衡，與很多工藝參數(shù)密切相關(guān)，如等離子弧壓縮程度、切割速度及噴嘴到工件的距離等。增加電弧的壓縮程度可以使高溫等離子射流延長(zhǎng)，形成更為均勻的高溫區(qū)域，同時(shí)加大射流的速度，可以減小切口上下的寬度差。然而，常規(guī)噴嘴的過(guò)度壓縮往往會(huì)引起雙弧現(xiàn)象，雙弧不但會(huì)損耗電極和噴嘴，使切割過(guò)程無(wú)法進(jìn)行，而且也會(huì)導(dǎo)致切口質(zhì)量的下降。另外，過(guò)大的切割速度和過(guò)大的噴嘴高度都會(huì)引起切口上下寬度差的增加。（以上內(nèi)容摘自國(guó)內(nèi)百科網(wǎng)）

當(dāng)前大家對(duì)于數(shù)控等離子切割機(jī)都是頗為感興趣的，大家都想要了解一下數(shù)控等離子切割機(jī)，那么小美也是在網(wǎng)絡(luò)上收集了一些關(guān)于數(shù)控等離子切割機(jī)的一些信息來(lái)分享給大家，希望能夠幫到大家哦。 1、數(shù)控等離子切割機(jī)，就是指用于控制機(jī)床或設(shè)備的工件指令(或程序)，是以數(shù)字形式給定的一種新的控制方式。 2、將這種指令提供給數(shù)控自動(dòng)切割機(jī)的控制裝置時(shí)，切割機(jī)就能按照給定的程序，自動(dòng)地進(jìn)行切割。 3、數(shù)控切割由數(shù)控系統(tǒng)和機(jī)械構(gòu)架兩大部分組成。 4、與傳統(tǒng)手動(dòng)和半自動(dòng)切割相比，數(shù)控切割通過(guò)數(shù)控系統(tǒng)即控制器提供的切割技術(shù)、切割工藝和自動(dòng)控制技術(shù)，有效控制和提高切割質(zhì)量和切割效率。 5、 數(shù)控切割：是指數(shù)控火焰、等離子、激光和水射流等切割機(jī)，根據(jù)數(shù)控切割套料軟件提供的優(yōu)化套料切割程序進(jìn)行全時(shí)、自動(dòng)、、高質(zhì)量、高利用率的數(shù)控切割。 6、數(shù)控切割代表了現(xiàn)代高科技的生產(chǎn)方式，是先進(jìn)的優(yōu)化套料計(jì)算技術(shù)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)和切割機(jī)械相結(jié)合的產(chǎn)物。 本文到此結(jié)束，希望對(duì)大家有所幫助。