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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工藝開發(fā),臺積電則推出了6nm(N6)工藝,都將利用EUV光刻,在2020年開始投產(chǎn)。

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先進(jìn)封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器,透過芯片堆棧,大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO),就是因應(yīng)客戶希望一次到位,提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。

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