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現(xiàn)場電鍍操作中，電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言，可分為三個階段（參考下圖） :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產(chǎn)。
1.一直到達(dá)某個電壓階段時電流才會快速增加，此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。
2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時，則鍍層結(jié)晶會變粗甚至成瘤或粉化，并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無法受用的，但銅箔毛面棱線上的銅瘤，卻是刻意超出極限之制作，而強(qiáng)化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(qiáng)(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說明，后者尤其常見于各種有關(guān)電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強(qiáng)度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)
J lim=
● 超過極限電流之電鍍層，由于沉積與堆積太快的作用下，將使得結(jié)晶粗糙不堪，形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質(zhì)鍍層，常呈現(xiàn)灰白狀或暗色之外觀，故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過極限電流而產(chǎn)生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴(kuò)散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的，而增大電鍍之反應(yīng)范圍。
陰極膜與電雙層




鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用廣泛的一種預(yù)鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。
鍍銅（copper plating）銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是 鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
通常添加劑會出現(xiàn)兩種情形：
◆ 增加反應(yīng)過程上極化(Polarized或超電壓)者，將會出現(xiàn)踩車的現(xiàn)象而減緩電鍍的速率。
◆ 減少極化（Depolarized，一般譯為去極化）者，則具有加大油門的效果而加速電鍍之進(jìn)行。
極限電流密度(Limited Current Density)



陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴(kuò)散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
電雙層（Double Layer）是指電鍍槽液中在接近陰極表面處，因槽液中的帶電體受到陰極表面強(qiáng)力負(fù)電的感應(yīng)，而出現(xiàn)一層帶正電的觀離子層，其與帶負(fù)電之極板表面所形成的薄夾層，特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的后一道關(guān)卡。此時帶電之金屬離子團(tuán)，會將游動中附掛各種”配位體”（Ligand,如水分子及CN-與NH3?；蛴袡C(jī)物等）丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金屬鍍層。


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