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電工鋼半有機(jī)無(wú)鉻薄涂層 K通常以磷酸鹽無(wú)機(jī)成分為主，添加少量有機(jī)成分。涂層不含鉻元素，杜絕了用戶退火、發(fā)藍(lán)和使用過(guò)程中發(fā)生六價(jià)鉻含量超標(biāo)的可能性，性、環(huán)保性 。它的性能基本接近A涂層，絕緣性好，沖片性好，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃。但在退火時(shí)，層間電阻會(huì)有一定降低。4、半有機(jī)無(wú)鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）




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電工鋼絕緣涂層種類 ?涂層代碼 特征 半有機(jī)薄涂層 A 改善沖片性，并有良好的焊接性 半有機(jī)厚涂層 H 沖片性好，層間電阻高半有機(jī)無(wú)鉻薄涂層 K 涂層中不含六價(jià)鉻，具有良好的焊接性半有機(jī)無(wú)鉻厚涂層 M 涂層中不含六價(jià)鉻，具有良好的絕緣性能半有機(jī)無(wú)鉻極厚涂層 J 涂層中不含六價(jià)鉻，具有極好的絕緣性能半有機(jī)無(wú)鉻超厚涂層 L 涂層中不含六價(jià)鉻，具有極高的絕緣性能 自粘接涂層 Z 固化后具有良好的后粘接性能，鐵心固定強(qiáng)度大




電工鋼自粘接涂層 Z自粘接涂層為有機(jī)成分，具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層，它在鋼卷交貨時(shí)并不是完全狀態(tài)，需要用戶使用的工藝加工才能達(dá)到設(shè)計(jì)效果。產(chǎn)品特點(diǎn)：其固定方式和常見(jiàn)的鉚接、焊接、螺栓方式不同，剛度、強(qiáng)度更高，振動(dòng)和噪音小。交貨狀態(tài)：涂層還沒(méi)有發(fā)生完全固化，具有進(jìn)一步粘接、固化的活性，涂層硬度、耐蝕性尚沒(méi)有達(dá)到 。使用方式：用戶使用時(shí)，先將鋼板沖制成芯片，然后加壓固定成型，在保壓條件下入爐加熱固化，芯片彼此粘接在一起，形成整體。用戶固化的工藝：溫度為160～230℃，模具壓緊的壓力為0.3～3Mpa，時(shí)間保持1～3h。固化后，涂層處于終穩(wěn)定的狀態(tài)，涂層硬度、強(qiáng)度、粘接力達(dá)到 。涂層時(shí)效時(shí)間：該鋼卷倉(cāng)儲(chǔ)有效期為半年。涂層缺點(diǎn)：該涂層不能承受正常的應(yīng)力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過(guò)190℃。（該涂層能耐受150℃的長(zhǎng)期工作溫度）


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