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知道球墨鑄鐵型材是怎么成型的嗎?很簡單，先是將灰口鑄鐵鐵水經(jīng)球化處理后獲得，析出的石墨呈球狀;對(duì)球墨進(jìn)行球化處理，意味著金屬微粒尺寸變小，這同樣也會(huì)提高材料強(qiáng)度，硬度。緊接著對(duì)這種球鐵進(jìn)行正火處理，目的是為了獲得珠光體基體組織，并細(xì)化晶粒，均勻組織，以提高鑄件的機(jī)械性能。有時(shí)正火也是球鐵表面淬火在組織上的準(zhǔn)備、正火分高溫正火和低溫正火。球墨鑄鐵型材高溫正火溫度一般不超過950～980℃，低溫正火一般加熱到共折溫度區(qū)間820～860℃。正火之后一般還需進(jìn)行四人處理，以正火時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。由于球墨鑄鐵型材比普通灰口鑄鐵有較高強(qiáng)度、較好韌性和塑性，因此常常被用于制造內(nèi)燃機(jī)、汽車零部件及農(nóng)機(jī)具等。球墨鑄鐵型材主要是由鐵、碳和硅組成的合金，在這些合金中，含碳量超過在共晶溫度時(shí)能保留在奧氏體固溶體中的量。其組織中石墨球細(xì)小圓整，球化率高，球數(shù)多，無晶間碳化物，機(jī)械性能兼有高強(qiáng)度和高塑性。



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球墨鑄鐵型材是一種高強(qiáng)度鑄鐵材料，其歸納功能挨近于鋼，正是根據(jù)其優(yōu)異的功能，已成功地用于鑄造一些受力復(fù)雜，強(qiáng)度、耐性、耐磨性要求較高的零件。球墨鑄鐵已迅速發(fā)展為僅次于灰鑄鐵的、運(yùn)用非常廣泛的鑄鐵資料。所謂“以鐵代鋼”，主要指球墨鑄鐵。 球墨鑄鐵件的功能挨近碳鋼，但它鑄造功能好容易成型，加工功能優(yōu)于鑄鋼，比鋼更耐熱、耐蝕、耐磨?！∏蚰T鐵的抗拉強(qiáng)度、塑性和耐性要比碳鋼低。盡管球墨鑄鐵的機(jī)械功能不如鋼，但由于石墨的存在，卻賦予球墨鑄鐵許多為鋼所不及的功能。如杰出的耐磨性、高消振性、低缺口敏感性以及的切削加工功能。此外，它的碳含量高，其成分挨近于共晶成分，因此它的熔點(diǎn)低，約為1200℃左右，鐵水流動(dòng)性好，由于石墨結(jié)晶時(shí)體積脹大，所以傳送縮短率小，其鑄造功能優(yōu)于鋼，因此通常選用鑄造方法制成鑄件運(yùn)用，故稱之為球墨鑄鐵。鑄鐵型材的特性鑄鐵型材不使用砂型或涂料等傳統(tǒng)造型材料，所以連鑄型材不會(huì)有因砂型鑄造而引起缺陷.采用水冷石墨和鑄件凝固時(shí)與保溫爐內(nèi)大量鐵水相連，溫度梯度較大，極大限度的減少了縮孔（松），組織細(xì)小致密，材料均勻性好



對(duì)QT600-3球墨鑄鐵型材、鑄鐵棒‘薄壁圓管、板狀及缺口試樣，對(duì)光滑實(shí)心圓棒、缺口實(shí)心圓棒、缺口平板和中心孔板試樣進(jìn)行單軸拉伸試驗(yàn)以及對(duì)薄壁圓管試樣進(jìn)行扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)，獲得了試樣的荷載-位移曲線，并測(cè)試了材料在不同應(yīng)力狀態(tài)下的斷裂應(yīng)變;通過對(duì)試樣變形過程的觀測(cè)，用光學(xué)顯微鏡確定了試樣的啟裂位置。結(jié)合觀測(cè)球墨鑄鐵棒金相組織，采用Matlab編寫程序?qū)η蚰T鐵棒金相進(jìn)行了定量金相分析，針對(duì)球墨鑄鐵棒金相組織的不同因素討論其球墨鑄鐵棒力學(xué)性能的影響;使用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡系統(tǒng)對(duì)試樣斷口形貌進(jìn)行觀測(cè)，根據(jù)試樣宏微觀斷口討論不同試樣的斷裂形式，為研究材料在復(fù)雜應(yīng)力狀態(tài)下破壞提供依據(jù)。然后采用ABAQUS有限元分析軟件進(jìn)行塑性大變形數(shù)值模擬計(jì)算分析，結(jié)合數(shù)值模擬與顯微觀測(cè)結(jié)果，確定了不同試樣啟裂點(diǎn)位置的應(yīng)力狀態(tài)參數(shù)，進(jìn)一步探討了斷裂應(yīng)變與應(yīng)力三軸度之間的關(guān)系。通過研究，得到的主要結(jié)論有:(1)根據(jù)拉伸和扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)與數(shù)值模擬分析，拉伸和扭轉(zhuǎn)的等效應(yīng)力應(yīng)變曲線基本相同。(2)根據(jù)本文的試驗(yàn)與數(shù)值模擬結(jié)果可知，缺口實(shí)心圓棒試樣斷裂應(yīng)變隨著應(yīng)力三軸度的升高而降低，與GTN模型描述由孔洞模型韌性材料破壞規(guī)律相符合，而缺口平板試樣和中心孔板試樣的破壞規(guī)律與GTN模型描述的斷裂應(yīng)變與應(yīng)力三軸度的規(guī)律不相符。(3)對(duì)斷裂應(yīng)變相同而應(yīng)力三軸度不同的情形，發(fā)現(xiàn)Lode參數(shù)相差較大，可判定Lode參數(shù)是影響材料斷裂的重要因素。




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