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電工鋼半有機(jī)無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）5、半有機(jī)無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機(jī)成分為主，添加一定量的無機(jī)填料和有機(jī)成分，不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚，絕緣性比M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時，層間電阻會有一定降低。




這是由于冷軋工藝過程使鋼片中雜質(zhì)含量降低，并在鋼片中造成粗大晶粒。晶粒粗大會使磁導(dǎo)率增大，減小磁滯損耗。冷軋鋼片使晶粒的立方體棱邊(易磁化方向)沿軋制方向排列，有利于磁化的進(jìn)行。這種材料稱為單取向硅鋼片?，F(xiàn)也能制造多方向易磁化的硅鋼片（即無取向電工鋼）。 電機(jī)工業(yè)大量使用厚度為0.35～0.50mm的硅鋼片；在電信高頻技術(shù)中常用0.05~0.20mm的薄帶鋼片,以便更有效地降低渦流損耗。熱軋硅鋼片厚度為0.35～0.50mm，密度為7.55～7.70g/cm3,多用于大、中、小型交、直流電動機(jī)；冷軋無取向硅鋼片厚度為0.35～0.50mm，密度為7.65～7.75g/cm3，多用于大型交流發(fā)電機(jī)、電動機(jī)，大、中、小型交、直流電動機(jī)



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