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MCU回收內(nèi)存芯片實力強(qiáng)

更新時間：2025-09-02 19:48:52 ip歸屬地：景德鎮(zhèn)，天氣：陰轉(zhuǎn)多云，溫度：24-35 瀏覽：1次
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華碩X570主板全線支持PCIe 4.0華碩也同步推出了全系列X570主板家族， 的特色就是支持了PCIe 4.0，這是消費(fèi)級平臺首次支持新一代總線技術(shù)。根據(jù)AMD及華碩的息，X570芯片組提速了20組PCIe 4.0通道，支持PCIe 4.0 x4下行通道，支持8組USB 3.2 Gen2接口、4個SATA 6Gbps接口、4+4 M.2/SATA接口等等，華碩和AMD正聯(lián)合其他合作伙伴推動更多支持PCIe 4.0設(shè)備的發(fā)展。

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MP600系列的驚人性能源于PCIe 4.0的大幅增加帶寬，這一功能將首次作為AMD X570芯片組和第三代AMD Ryzen桌面處理器的一部分提供給客戶。MP600采用NVMe接口和高密度3D TLC，搭配Phison PS5016-E16控制器，可實現(xiàn)更好的SSD性能。MP600連續(xù)讀取性能 可達(dá)4950MB/s，連續(xù)寫入速度高達(dá)4250MB/s，有望成為第三代AMD Ryzen桌面處理器和基于AMD X570芯片組的系統(tǒng)的存儲中心。

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據(jù)外媒blocksandfiles報道稱，蘋果公司(Apple Inc., AAPL)、戴爾科技集團(tuán)(Dell Technologies, DELL)與另外兩家美國科技企業(yè)將按照一項再融資計劃，放棄所持日本芯片生產(chǎn)商東芝存儲器株式會社(Toshiba Memory Corp.)的優(yōu)先股，以換取逾40億美元。

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