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冷軋無取向電工鋼硅鋼片是將鋼坯或連鑄坯熱軋成厚度約2.3mm帶卷。制造低硅產(chǎn)品時(shí),熱軋帶卷酸洗后一次冷軋到 0.5mm厚。制造高硅產(chǎn)品時(shí),熱軋帶酸洗后(或先經(jīng)800~850℃?;笤偎嵯矗?,冷軋到0.55或0.37mm厚,在氫氮混合氣氛連續(xù)爐中850℃退火,再經(jīng)6~10%小壓下率冷軋到0.50或0.35mm厚。這個(gè)小壓下率的冷軋可使退火時(shí)晶粒長大,鐵損降低。這兩種冷軋板都在20%氫氮混合氣氛下連續(xù)爐中850℃退火,然后涂磷酸鹽加酸鹽的絕緣膜。晶粒取向硅鋼一般都含Si3%,要求鋼中氧化物夾雜含量低,并必須含有C0.03~0.05%和抑制劑(第二相彌散質(zhì)點(diǎn)或晶界偏析元素)。




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電工鋼M涂層顯著提高,沖片性也顯著提高,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃,在退火時(shí),層間電阻會(huì)有一定降低。6、半有機(jī)無鉻超厚涂層 L顧名思義,是厚的一種涂層。以有機(jī)成分為基礎(chǔ),添加較多的無機(jī)填料,以提高涂層絕緣性。這種涂層通常被用于大直徑電機(jī),如電站發(fā)電機(jī),可以進(jìn)一步改善沖片性能,適合沖壓疊片。雖然該涂層具有較高的層間電阻,但不能承受正常的應(yīng)力退火,這是和J涂層 的差異之一。此外,用戶選擇該涂層時(shí),應(yīng)考慮到在焊接過程中或涂層用于高溫環(huán)境時(shí),涂層會(huì)分解放出氣體的情況。用戶可以和鋼廠協(xié)商確定該類涂層的層間電阻范圍。




電工鋼半有機(jī)無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似,膜厚增加,絕緣性更好,耐蝕性更好,沖片性也更好,焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層(性能略有差異)5、半有機(jī)無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機(jī)成分為主,添加一定量的無機(jī)填料和有機(jī)成分,不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚,絕緣性比M涂層顯著提高,沖片性也顯著提高,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃,在退火時(shí),層間電阻會(huì)有一定降低。



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