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業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元，臺(tái)積電進(jìn)入先進(jìn)制程后，將結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對(duì)未來(lái)接單更具優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。

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值得注意的是2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)排名前三的三星、英特爾、SK海力士，其中三星和SK海力士均以存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)營(yíng)收占較重的份額。隨著存儲(chǔ)器芯片價(jià)格持續(xù)下滑，以及全球智能型和數(shù)據(jù)中心需求有所趨緩，將影響2019年?duì)I收表現(xiàn)。

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