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，一般含雜質(zhì)的鐵加入硅后能提高磁導率，降低矯頑力和鐵損,但含硅量增加又會使材料變硬變脆,導熱性和韌性下降，對散熱和機械加工不利，故一般硅鋼片的含硅量不超過4.5％。 碳、硫、氧被認為是電工鋼中的三害。這些元素會增加軟磁材料的矯頑力，并使硅鋼片的磁滯損耗增大。此外，含氮過多也會妨礙晶粒成長，導致磁滯損耗和矯頑力增加。含鋁過多(超過0.5％)的硅鋼片脆性太大,很難加工。晶粒取向的織構(gòu)鋼片不僅在強磁場中具有高的飽和磁通密度和低的鐵損，而且在弱磁場中也有好的磁性（初始磁導率大）




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電工鋼牌號大全厚度0.1 0.15 0.2 0.23 0.25 0.27 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.6 0.7 0.65 0.8 1.0可分條開平，零拆提供樣板。涂層分為：A H K M Z J T4 TH4各種涂層的特點及使用注意事項傳統(tǒng)涂層類1、半有機薄涂層 A以鉻酸鹽為主的無機成分混合物，添加有少量有機成分，以提高鋼帶的沖片性能。涂層具有一定的層間電阻，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應力退火溫度 可達800℃，在退火時，層間電阻會有一些降低。這種涂層能承受300-550℃的涂層燒除處理，可用于重建電機定子時，去除電機定子繞組的絕緣層，也可用于風冷式或油浸式。2、半有機厚涂層 H基本情況和A 涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。



電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切（或橫切）→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層，用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼，部分半工藝無取向硅鋼也用罩式退火，只是溫度比取向要低些。冷軋無取向硅鋼工藝流程：鐵水脫硫預處理→?轉(zhuǎn)爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯(lián)合機組→縱切機組/切邊重卷機組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡化傳統(tǒng)無取向電工鋼的生產(chǎn)工藝,降低消耗,提高無取向電工鋼的磁學性能,通過氧氣頂吹轉(zhuǎn)爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續(xù)退火流程,來實現(xiàn)更大批量生產(chǎn)。




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