激光技術是二十世紀與原子能,半導體及計算機齊名的四項重大科技發(fā)明之一。激光具有很好的單色性,相干性,方向性,能在很小的面積中積聚很高的能量密度,特別適用于材料加工。七十年代末八十年代初,一項嶄新的激光應用技術--激光打標技術在國際間悄然興起,并迅速得到產業(yè)化,成為激光加工 的應用領域之一。  激光打標技術采用計算機受控激光作為加工手段,其基本原理是：計算機控制高能量密度的聚焦激光束按預定的軌跡作用于機械零部件,電子元器件,儀器儀表等需要進行標記的工件表面,使表層材料達到瞬間汽化或發(fā)生化學變化改變顏色,刻蝕出具有一定深度或顏色的文字,圖案等,從而在工件表面留下 性標記。

     “熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內產生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現象。
“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。