利用金相、透射電子顯微鏡研究了不同回火溫度對(duì)復(fù)合耐磨板的顯微組織與力學(xué)性能的影響，研究了氫在耐磨板中的擴(kuò)散行為,用電子探針?lè)治隽藷嶙冃螐?fù)合耐磨板微觀(guān)組織中的碳濃度分布，同時(shí)結(jié)合慢應(yīng)變速率拉伸實(shí)驗(yàn)研究了復(fù)合耐磨板的氫脆性。 　　復(fù)合耐磨板回火后組織變化明顯,碳含量較高和晶粒顯著細(xì)化作用使抗拉強(qiáng)度從1300MPa級(jí)到了1500MPa級(jí)，形變誘導(dǎo)鐵索體晶粒中的碳含量明顯過(guò)飽和。當(dāng)擴(kuò)散反應(yīng)達(dá)到平衡態(tài)時(shí),原子位移平均平方代換與反應(yīng)時(shí)間成線(xiàn)性關(guān)系，隨著焊后冷速的降低,冷卻過(guò)程中逸出的氫增多。 　　通過(guò)試樣充氫后放置試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)擴(kuò)散氫量不受焊道數(shù)量的影響，在100～200℃保溫時(shí),復(fù)合耐磨板中逸出氫的總量變化不大,但逸出時(shí)間隨溫度的升高而明顯縮短。在形變誘導(dǎo)鐵素體相變過(guò)程中,碳沒(méi)有發(fā)生明顯的從鐵素體向奧氏體擴(kuò)散，當(dāng)溫度低于580℃熱壓退火處理時(shí)，擴(kuò)散層厚度隨Si含量的增加先急劇減小然后增大，其氫脆性也明顯增加。 　　從熱力學(xué)的角度分析,在高于奧氏體-鐵素體平衡轉(zhuǎn)變溫度Ae3變形,在復(fù)合耐磨板基體晶界上嚴(yán)重偏析,生成Al-Cu相中脆的相(Al2Cu)。原子在x與y矢量方向擴(kuò)散速度相近,且遠(yuǎn)大于z方向擴(kuò)散速率，變形存儲(chǔ)能的作用終降低了體系相變后的自由能,當(dāng)溫度高于580℃時(shí),擴(kuò)散層的厚度隨Si含量的增加而增加。

　　隨著焊速的，熔深和熔寬減小。焊接速度過(guò)高有可能產(chǎn)生咬邊。焊絲伸出長(zhǎng)度：焊絲的伸出長(zhǎng)度越長(zhǎng)，焊絲的電阻熱越大，焊絲的熔化速度越快。焊絲伸出長(zhǎng)度一般為13-25mm，視焊絲直徑等條件而定。焊絲伸出長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致電弧電壓下降，熔敷金屬過(guò)多，焊縫成型不良，熔深小，電弧不；焊絲伸出長(zhǎng)度過(guò)短，電弧易燒導(dǎo)電嘴，且金屬飛濺易塞噴嘴。 　　焊絲位置：焊絲軸線(xiàn)相對(duì)于焊縫中心線(xiàn)的角度和位置會(huì)影響焊道的形狀和熔深。當(dāng)其他條件不變，焊絲由垂直位置變?yōu)楹笙蚝阜〞r(shí)，熔深增加，而焊道變窄且余高增大，電弧，飛濺小。焊接位置：射流過(guò)渡可適用于平焊、立焊、仰焊位置。 　　平焊時(shí)，耐磨襯板相對(duì)于水平面的斜度對(duì)焊縫成型、熔深和焊接速度有影響。若采用下坡焊，焊縫余高減小，熔深減小，焊接速度可以，有利于焊接薄的耐磨襯板；若采用上坡焊，重力使焊接金屬后流，熔深和余高增加，而熔寬減小。 　　短路過(guò)渡焊接可用于薄耐磨襯板的平焊和全位置焊。氣體流量：保護(hù)氣體從噴嘴可有兩種情況，較厚的層流或接近于紊流的較薄層硫。前者有較大的有效保護(hù)范圍和較好的保護(hù)作用。因此，為了得到層流的保護(hù)氣流，加強(qiáng)保護(hù)效果，需采用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理的焊和合適的氣體流量，氣體流量過(guò)大或過(guò)小皆會(huì)造成紊流。