杏樹(shù)嫁接選取接穗中間飽滿新鮮芽，從芽以上0.5厘米處橫切一刀深達(dá)木質(zhì)部，然后從芽下方約0.8厘米處斜向上部連木質(zhì)部漸漸加深切削，切入到芽上部橫切刀口處停刀。以拇指和食指輕捏接芽?jī)蓚?cè)慢慢掰下芽皮，取下的芽呈盾牌形，長(zhǎng)約1.2-1.5厘米，寬約0.5-0.6厘米。選砧木距地面5-10厘米，外表光滑無(wú)節(jié)處橫切一刀，以切透皮層不傷木質(zhì)部為度。再?gòu)臋M切口向下縱切長(zhǎng)1.5厘米，深度同橫刀口，使呈丁字形。然后用刀順縱切口左右扭動(dòng)撬開(kāi)皮層。在用刀撬開(kāi)皮層的同時(shí)，左手捏住接芽葉柄，將砧木輕輕壓下呈傾斜，邊用刀撬邊插入接芽。插入接芽時(shí)勿在砧木上磨擦，以保護(hù)生長(zhǎng)點(diǎn)。并使接芽上平面與砧木丁字口上平面緊密吻合。嫁接完畢，即用塑料條包扎。一要綁緊，使接芽與砧木緊密結(jié)合，不留空隙；二要嚴(yán)，丁字型切口要包嚴(yán)，不使外露，可防止水分蒸發(fā)，有利接芽成活，也可防止害蟲(chóng)在傷口產(chǎn)卵，孵化后幼蟲(chóng)鉆蛀為害，導(dǎo)致接芽枯死；三要快， 應(yīng)盡量減少接芽暴露時(shí)間，熟練操作技術(shù)，提高嫁接速度?？`條時(shí)用左手捏住縛條一端，右手拉住另一端，從丁字口上端往下纏繞兩三圈，使包住下部切口，再螺旋形上繞，使上下兩層交叉，然后把縛條兩端向上再交叉拉緊打結(jié)。 [7] 栽培技術(shù)編輯定植選土層深厚、排水良好的砂質(zhì)壤土，避開(kāi)低洼積澇地帶。株行距1.5米×4米，南北行向。定植穴長(zhǎng)1米×寬1米×深0.8米。每穴施入10千克左右的腐熟有機(jī)肥。

植株需～℃的有效積溫，開(kāi)花受精結(jié)實(shí)在氣溫高于℃時(shí)即可完成，但在生長(zhǎng)期中，花器官和幼果都不耐低溫，在短時(shí)－～－℃時(shí)，雌蕊枝頭和幼果就會(huì)受凍，所以花期低溫是杏樹(shù)栽培的限制因子。杏樹(shù)是喜光性樹(shù)種，在北方年日照時(shí)數(shù)在～小時(shí)以上就適宜杏樹(shù)生長(zhǎng)，光照不良的條件下，植株發(fā)育不良，枝葉徒長(zhǎng)，退化花增多，內(nèi)膛枝枯死，病蟲(chóng)害嚴(yán)重，果實(shí)看色差，嚴(yán)重影響杏樹(shù)生長(zhǎng)發(fā)育。杏樹(shù)根系發(fā)達(dá)主根強(qiáng)大，能吸收深層土壤水分，抗旱性較其他果樹(shù)強(qiáng)。對(duì)于新植杏樹(shù)，如果土壤濕度不足會(huì)影響栽植的成活率，在枝條旺盛生長(zhǎng)期和果實(shí)膨大期，如果土壤水分不足，也會(huì)削弱杏樹(shù)的生長(zhǎng)勢(shì)，影響花芽分化和當(dāng)年的產(chǎn)量。在生育期，如果杏園土壤水分過(guò)多，或空氣濕度太大，會(huì)使枝條旺長(zhǎng)，病蟲(chóng)蔓延，果實(shí)著色不良，品質(zhì)下降。在低洼下濕地，如果地面積水太久，輕者葉片變黃，提早脫落，重者根部腐爛，全株死亡。杏樹(shù)較耐瘠薄，對(duì)土壤種類和肥力標(biāo)準(zhǔn)要求不嚴(yán)，在輕粘土砂壤土砂礫土輕堿土上，以及°以上的坡地和海拔米以下的高山下均能正常生長(zhǎng)，但杏樹(shù)理想的立地條件應(yīng)是土層深厚土質(zhì)肥沃排水良好的陽(yáng)坡或半陽(yáng)坡地。