電鍍銅（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（ ）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴(kuò)散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
實(shí)用電鍍銅槽液中其實(shí)早已加入許多有機(jī)添加劑，使得簡(jiǎn)單銅離子(Cu++)的四周，會(huì)自動(dòng)吸附了許多臨時(shí)配位的有機(jī)物，因而帶正電性往陰極泳動(dòng)較大型的銅游（離）了團(tuán)，其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓，自必會(huì)比簡(jiǎn)單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會(huì)增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機(jī)助劑后，針對(duì)原始配方在反應(yīng)中所超出的電位，或所增加的極化而言。

 COMEX期銅價(jià)格周四下滑，受美元走強(qiáng)拖累，且數(shù)據(jù)顯示韓國(guó) 季度經(jīng)濟(jì)意外萎縮。交投活躍的COMEX5月期銅合約下跌0.0485美元，或1.7%，結(jié)算價(jià)報(bào)每磅2.8615美元。價(jià)格自本月初觸及九個(gè)月高位之后已下滑，但今年仍上漲約9%。

    有關(guān)中美達(dá)成貿(mào)易協(xié)議以及全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng)回升的樂(lè)觀情緒刺激銅價(jià)在年初反彈，但一些分析師仍然警惕，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩將會(huì)放慢制造業(yè)和建筑業(yè)方面的原材料需求。
韓國(guó)央行周四公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó) 季度GDP年率初值增長(zhǎng)1.8%，低于預(yù)期的增長(zhǎng)2.5%，創(chuàng)2009年第三季度以來(lái)差單季表現(xiàn)。這打擊了政府實(shí)現(xiàn)其年度經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)目標(biāo)的希望。