“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。

半導(dǎo)體激光模塊本身體積小巧，加上其激光模式好，因此數(shù)控機床半導(dǎo)體泵浦激光器的體積比燈泵浦激光器的體積小近三分之一?？傊褂冒雽?dǎo)體激光器比采用燈泵浦激光器，雖然每臺打標(biāo)機的價格稍高，但每臺打標(biāo)機3年內(nèi)的使用成本可以準(zhǔn)確計算出的就會節(jié)省11.905萬元，這還不包括換燈造成停工待機從而影響生產(chǎn)的損失（用戶可自行計算），換燈人員的開支，以及燈質(zhì)量不齊造成的浪費維護生產(chǎn)環(huán)境增加的空調(diào)降溫費用等等。

廣泛用于是集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產(chǎn)品、航天航空器件、各種汽車零件、家電、五金工具、模具、電線電纜、食品包裝、首飾、煙草以及軍用事等眾多領(lǐng)域圖形和文字的標(biāo)記，以及大批量生產(chǎn)線作業(yè)。光纖激光器，國際 型，可靠結(jié)構(gòu)，體積小巧（約410*200*270mm），耗電量小，無高電壓無需龐大的水冷系統(tǒng)（僅需約300W），光束質(zhì)量高，接近理想光束，USB接口輸出控制，光學(xué)掃描振鏡，激光重復(fù)頻率高，高速無畸變。