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從出口 和地區(qū)來看，面向中國（-12.1%）、歐盟（-0.3%）、日本（-4.8%）、中東（-34.8%）的出口有所減少，對越南、美國出口則分增4.6%和3.5%。半導體價格跌跌不休、加之中國經(jīng)濟放緩，截止3月份為止韓國出口已連續(xù)4個月萎縮。韓國寄望下半年半導體需求提高，提振外銷。另外，4月1~20日，韓國進口年減1.2%至307億美元。
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臺積電強調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。
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4月22日據(jù)消息人士稱，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部已與三星從上周開始討論非存儲的優(yōu)惠政策。政和業(yè)界在周末繼續(xù)進行了接力討論，并就促進非存儲產(chǎn)業(yè)交換了意見。其討論內(nèi)容包括三星電子計劃加強代工業(yè)務，促進與國內(nèi)fabless及合作伙伴的共同發(fā)展，培訓技術專業(yè)人員以及研發(fā)（R＆D）路線圖和基礎設施支持計劃。
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