水下封堵處理的新技術(shù)形式多種多樣，適用于各種裂縫和泄漏，為水下結(jié)構(gòu)的水下防滲工程提供了新的途徑。庫區(qū)水下結(jié)構(gòu)不需降低水庫水位，無需采用土石圍堰進(jìn)行田間工程。此法成本低，工程量少，工期短。該方法簡單無污染，為水庫水下建筑的防滲處理提供了許多選擇，為水庫的防滲運(yùn)行和壽命延長找到有效途徑。水底阻塞無水流，管道中上游無水流，堵后水位不變，水下堵塞可用氣囊完成，施工速度快，堵后反應(yīng)快，建議在5小時內(nèi)暫時用水下暫時堵住。

水下焊接能見度差，水對光的吸收、反射和折射的作用比空氣強(qiáng)得多。因此，光在水中傳播時會迅速減弱。此外，水下焊接過程中電弧周圍會產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下弧形的能見度很低。在淤泥質(zhì)海底和有沙泥的海域水下焊接，水下焊接見度較差。
2.焊縫中氫含量高，是水下焊接的大敵。如果焊接中的氫含量超過允許值，很容易產(chǎn)生裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損壞。水下電弧會引起周圍水的熱分解，導(dǎo)致隨著焊縫中溶解氫的增加，水下電極電弧焊焊縫質(zhì)量差與氫含量高密不可分。
3.冷卻速度快。水下焊接時，海水的導(dǎo)熱系數(shù)很高，大約是空氣的20倍。如果采用濕法或局部水下焊接，焊件直接在水中，水對焊縫的淬火作用結(jié)果很明顯，容易產(chǎn)生高硬度的硬化組織。因此，只有采用干焊，才能避免冷效應(yīng)。水下堵漏
4.壓力的影響，水下焊接隨著壓力的增加，電弧柱變窄，焊縫寬度變窄，焊縫高度增加，同時，導(dǎo)電介質(zhì)的密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓增加，電電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙霧增加。