利用金相、透射電子顯微鏡研究了不同回火溫度對(duì)復(fù)合耐磨板的顯微組織與力學(xué)性能的影響，研究了氫在耐磨板中的擴(kuò)散行為,用電子探針?lè)治隽藷嶙冃螐?fù)合耐磨板微觀組織中的碳濃度分布，同時(shí)結(jié)合慢應(yīng)變速率拉伸實(shí)驗(yàn)研究了復(fù)合耐磨板的氫脆性。 　　復(fù)合耐磨板回火后組織變化明顯,碳含量較高和晶粒顯著細(xì)化作用使抗拉強(qiáng)度從1300MPa級(jí)到了1500MPa級(jí)，形變誘導(dǎo)鐵索體晶粒中的碳含量明顯過(guò)飽和。當(dāng)擴(kuò)散反應(yīng)達(dá)到平衡態(tài)時(shí),原子位移平均平方代換與反應(yīng)時(shí)間成線性關(guān)系，隨著焊后冷速的降低,冷卻過(guò)程中逸出的氫增多。 　　通過(guò)試樣充氫后放置試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)擴(kuò)散氫量不受焊道數(shù)量的影響，在100～200℃保溫時(shí),復(fù)合耐磨板中逸出氫的總量變化不大,但逸出時(shí)間隨溫度的升高而明顯縮短。在形變誘導(dǎo)鐵素體相變過(guò)程中,碳沒(méi)有發(fā)生明顯的從鐵素體向奧氏體擴(kuò)散，當(dāng)溫度低于580℃熱壓退火處理時(shí)，擴(kuò)散層厚度隨Si含量的增加先急劇減小然后增大，其氫脆性也明顯增加。 　　從熱力學(xué)的角度分析,在高于奧氏體-鐵素體平衡轉(zhuǎn)變溫度Ae3變形,在復(fù)合耐磨板基體晶界上嚴(yán)重偏析,生成Al-Cu相中脆的相(Al2Cu)。原子在x與y矢量方向擴(kuò)散速度相近,且遠(yuǎn)大于z方向擴(kuò)散速率，變形存儲(chǔ)能的作用終降低了體系相變后的自由能,當(dāng)溫度高于580℃時(shí),擴(kuò)散層的厚度隨Si含量的增加而增加。

　　運(yùn)用低速切開(kāi)辦法避免切開(kāi)裂紋，其可靠性不如預(yù)熱。咱們主張切開(kāi)前先對(duì)切開(kāi)帶用火焰空跑幾趟進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度到達(dá)120C左右為宜。其切開(kāi)速度取決于復(fù)合耐磨板等級(jí)和厚度。需要注意的是：將預(yù)熱和低速切開(kāi)辦法聯(lián)系運(yùn)用，能夠進(jìn)一步下降切開(kāi)裂紋的呈現(xiàn)概率。 　　1）切開(kāi)后緩冷的請(qǐng)求：不管復(fù)合耐磨板切開(kāi)前是不是預(yù)熱，切開(kāi)后的緩冷都會(huì)有用下降切開(kāi)裂紋的危險(xiǎn)。將切開(kāi)后帶有溫?zé)岬牟考M(jìn)行堆積，運(yùn)用隔熱毯將其覆蓋，可完成緩冷至室溫。2）切開(kāi)后加熱的請(qǐng)求：在厚復(fù)合耐磨板切開(kāi)后當(dāng)即進(jìn)行加熱，能夠有用切開(kāi)應(yīng)力，也是避免切開(kāi)裂紋的有用辦法和辦法。 　　采用光學(xué)顯微鏡、透射電子顯微鏡、X射線衍射儀及電子背散射衍射等實(shí)驗(yàn),研究了等溫處理對(duì)組織和力學(xué)性能的影響，測(cè)定了不同加熱溫度下雙金屬耐磨板的連續(xù)冷卻轉(zhuǎn)變(CCT)曲線，并對(duì)耐磨板微觀組織、物相及相似結(jié)構(gòu)相進(jìn)行了表征。 　　隨著退火溫度的升高,雙金屬耐磨板中鐵素體相比例降低,貝氏體相比例升高,殘余奧氏體直徑在2~3m之間，以橢圓狀和細(xì)條狀分布在鐵素體晶界及晶內(nèi)。拉伸變形初期奧氏體轉(zhuǎn)變較快,拉伸變形后期奧氏體轉(zhuǎn)變較慢，當(dāng)加熱溫度由奧氏體化溫度降低到兩相區(qū)內(nèi)較高溫度時(shí)，CCT曲線中鐵素體轉(zhuǎn)變區(qū)左移。